Valeo, un leader mondial des technologies automobiles, et Calyos, pionnier des systèmes avancés de refroidissement par caloducs (LHP - Loop Heat Pipe), annoncent la signature d’un protocole d’accord. Cet accord vise à développer et à industrialiser des solutions de refroidissement de puce électronique autonomes et hautement performantes pour les secteurs de la mobilité et de l'informatique, répondant aux exigences thermiques critiques de l'électrification et l'intelligence artificielle (IA). En associant l’expertise de Calyos dans la technologie des boucles fluides diphasiques à l’ingénierie de pointe de Valeo en systèmes thermiques et à sa capacité industrielle mondiale, les deux partenaires lancent une nouvelle génération de systèmes passifs diphasiques. Ces solutions sont plus efficaces car elles permettent de gérer des flux thermiques élevés, tout en étant plus compacts, faciles à intégrer, sans entretien et d’une grande fiabilité.
